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PCB邊界掃描：這項技術早在產品設計階段就應該進行討論，因為它需要專門的元器件來執(zhí)行這項任務。在以數(shù)字電路為主的UUT中，可以購買帶有IEEE1194（邊界掃描）支持的器件，這樣只做很少或不用探測就能解決大部分診斷問題。邊界掃描會降低UUT的整體功能性，因為它會增大每個兼容器件的面積（每個芯片增加4～5個引腳以及一些線路），所以選擇這項技術的原則，就是所花費的成本應該能使診斷結果得到改善。應記住邊界掃描可用于對UUT上的閃速存儲器和PLD器件進行編程，這也更進一步增加了選用該測試方法的理由。如何處理一個有局限的設計？如果UUT設計已經完成并確定下來，此時選擇就很有限。當然也可以要求在下次改版或新產品中進行修改，但是工藝改善總是需要一定的時間，而你仍然要對目前的狀況進行處理。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成。哈爾濱加厚PCB貼片公司

材料成本和制造工藝成本在PCB的總成本中起著重要的作用。它們的比重會直接影響到總成本的大小。1.材料成本比重：材料成本是指PCB所使用的各種材料的成本，包括基板材料、導電層材料、絕緣層材料、焊接材料等。材料成本的比重越大，總成本也會相應增加。這是因為材料成本是直接可見的成本，而且通常是固定的，不易調整。因此，如果材料成本比重較高，就需要采取措施來降低其他方面的成本，以保持總成本的可控性。2.制造工藝成本比重：制造工藝成本是指PCB的制造過程中所需的各種工藝費用，包括印刷、切割、鉆孔、焊接、組裝等。制造工藝成本的比重越大，總成本也會相應增加。制造工藝成本的比重受到多種因素的影響，如生產規(guī)模、工藝復雜度、設備投資等。如果制造工藝成本比重較高，可以通過提高生產效率、優(yōu)化工藝流程、降低設備投資等方式來降低成本?？偟膩碚f，材料成本和制造工藝成本的比重越高，總成本也會相應增加。因此，在設計和制造PCB時，需要綜合考慮材料成本和制造工藝成本，尋找平衡點，以實現(xiàn)成本的更優(yōu)化。哈爾濱加厚PCB貼片公司印制線路板較早使用的是紙基覆銅印制板。

PCB的封裝和組裝技術主要包括以下幾種：1.DIP封裝：DIP封裝是更早也是更常見的封裝形式之一，其特點是引腳通過兩行排列在封裝的兩側，適用于手工焊接和插入式組裝。DIP封裝廣泛應用于電子元器件、模擬電路和數(shù)字電路等領域。2.SMD封裝：SMD封裝是一種表面貼裝封裝技術，其特點是引腳通過焊盤焊接在PCB的表面，適用于自動化組裝。SMD封裝具有體積小、重量輕、可靠性高等優(yōu)點，廣泛應用于手機、電視、計算機等電子產品中。3.BGA封裝：BGA封裝是一種球柵陣列封裝技術，其特點是引腳通過焊球焊接在PCB的底部，適用于高密度集成電路和高速信號傳輸。BGA封裝具有引腳密度高、散熱性能好等優(yōu)點，廣泛應用于微處理器、圖形芯片等高性能電子產品中。

PCB的制造過程通常包括以下幾個步驟：1.設計：首先，根據(jù)電路設計需求，使用電路設計軟件進行電路圖設計和布局設計。設計完成后，生成Gerber文件，包含了電路板的各個層次的信息。2.印刷：將Gerber文件提供給PCB制造商，制造商會使用光刻技術將Gerber文件上的電路圖案轉移到光刻膜上。然后，將光刻膜覆蓋在銅箔上，通過化學腐蝕去除未被光刻膜保護的銅箔，形成電路圖案。3.鉆孔：在印刷好的電路板上進行鉆孔，用于安裝元件和連接電路。鉆孔通常使用CNC鉆床進行，根據(jù)設計要求進行鉆孔。4.電鍍：在鉆孔完成后，需要對電路板進行電鍍處理，以增加電路板的導電性。首先，在電路板表面涂上一層化學鍍銅，然后通過電解過程將銅沉積在鉆孔內壁和電路圖案上。5.焊接：將元件焊接到電路板上。這可以通過手工焊接或使用自動化設備進行。焊接可以使用表面貼裝技術（SMT）或插件技術（THT）進行。6.測試：完成焊接后，對電路板進行功能測試和電氣測試，以確保電路板的正常工作。7.組裝：如果需要，將電路板與其他組件（如插座、開關等）進行組裝，以完成產品。8.檢驗：對組裝好的產品進行檢驗，確保產品符合質量標準。在機械層確定物理邊框即PCB板的外形尺寸，禁止布線層確定布局和布線的有效區(qū)。

PCB減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。絲網印刷：把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，較后把保護劑清理。感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（較簡單的做法就是用打印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數(shù)分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，較后如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。PCB的絕緣層通常采用環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺等材料，具有良好的絕緣性能。哈爾濱加厚PCB貼片公司

大多數(shù)柔性印制電路板采用負性的方法。哈爾濱加厚PCB貼片公司

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Pauleisler)，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用于相關部門用收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被普遍運用。印刷電路板幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。哈爾濱加厚PCB貼片公司